二手半导体设备TAKATORI AMR-2200G撕膜机

TAKATORI AMR-2200G 是一款用于半导体领域的全自动撕膜机，主要用于 8 英寸晶圆相关膜材的剥离。以下是其具体介绍jzh-tech.cn：

设备用途：这是一款干式剥离装置，可在 UBM（底部金属化层）和凸块电镀后，采用机械剥离方法去除不必要的光阻膜以及多余的金属膜。

技术优势：采用机械剥离去金方法，可大幅降低传统湿法去金方式的剥离液和废液处理成本。同时，结合干膜贴附设备，可应对干膜的电镀工艺及去金工艺，节省湿法去金制程中采用旋转涂布技术的液体成本和光阻剂浪费。此外，设备运用了适用于薄晶圆的独特技术，能够减少晶圆破碎和开裂情况的发生。

功能特点：具备自动供膜、卷膜、收废膜和切膜功能，也适用于 UV 胶膜处理。还可以均匀的张力将 DFR（背面保护胶带）和 BG（背面研磨胶带）胶带贴附在晶圆上，覆膜精度较高，且 DFR 贴附滚轴可精确控制，贴附压力和温度均匀。