2026深圳半导体材料展览会｜3大看点

2026年4月9日至11日，深圳会展中心将迎来一场半导体行业的国际盛会——中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会。作为华南地区规模最大、影响力最广的半导体展会之一，本届展览会以“创‘芯’领航，智造未来”为主题，汇聚全球顶尖企业、专家学者及行业精英，共同探讨半导体技术的最新趋势与未来发展。

看点一：全产业链覆盖，展示前沿技术

本次展会涵盖半导体全产业链，包括设计、制造、封装、测试、材料及设备等多个环节。重点展区包括：

半导体设备与核心部件：光刻机、刻蚀机、离子注入设备等高端设备将集中亮相，展现国产化突破成果。先进封装技术：SiP系统级封装、功率器件封测等创新技术，助力芯片性能提升。化合物半导体：氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等第三代半导体材料，广泛应用于新能源、5G通信等领域。

看点二：国际化平台，促进行业合作

上届展会吸引了全球600多家企业参展，观众超5.6万人次，覆盖42个国家和地区。调查显示，超80%的展商对展会效果表示满意，并计划继续参展。本届展会将进一步推动国内外企业技术交流与供应链合作，尤其聚焦国产替代与全球化协作，助力中国半导体产业突破瓶颈。

看点三：聚焦应用场景，赋能新兴产业

深圳作为中国电子信息产业高地，在无人机、汽车电子、物联网等领域具有显著优势。展会特设行业应用展区，展示半导体技术在智能穿戴、无人驾驶、储能电源等场景的创新应用。同期举办的论坛将深入探讨5G、AI、物联网等热点方向，为从业者提供前瞻洞察。

结语

2026深圳半导体材料展览会不仅是技术展示的舞台，更是产业生态融合的契机。无论是寻找商机的企业、关注趋势的从业者，还是对半导体感兴趣的公众，都能从中收获价值。这场“芯”光熠熠的盛会，值得期待！